德州儀器 (TI)同意以約75億美元全現(xiàn)金交易收購Silicon Labs（芯科科技）。
2025年TI模擬業(yè)務(wù)營收 140.06 億美元（占比約79.2%，同比+15%），嵌入式處理業(yè)務(wù)營收 26.97 億美元（占比約15.3%，同比+6%），其他業(yè)務(wù) 營收9.79 億美元（占比約5.5%，同比+3%）
Silicon Labs 2025年?duì)I收為7.85億美元，Industrial & Commercial 收入4.45億美元。
合并后預(yù)計(jì)產(chǎn)生一個年?duì)I收約150億美元的巨頭，下面是TI提到的收購原因。
增強(qiáng)全球嵌入式無線連接解決方案的領(lǐng)導(dǎo)地位：憑借在產(chǎn)品、技術(shù)和客戶上的廣度和深度，合并后的公司定位為嵌入式無線連接解決方案的領(lǐng)先提供商，這是一個每天都有更多設(shè)備連接的快速增長領(lǐng)域。此次交易通過增加約1,200個支持各種無線連接標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議的產(chǎn)品，擴(kuò)展了德州儀器的產(chǎn)品組合。
利用行業(yè)領(lǐng)先、可靠且低成本的制造能力更好地服務(wù)客戶：此次交易使合并后的公司能夠通過將Silicon Labs的制造回遷到德州儀器的內(nèi)部擁有且行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)能，提供全面集成的流程、設(shè)計(jì)和制造能力。德州儀器的制造足跡包括美國的300毫米晶圓制造設(shè)施以及內(nèi)部組裝和測試能力，為Silicon Labs的產(chǎn)品提供大規(guī)模低成本的產(chǎn)能。德州儀器定義的工藝技術(shù)，包括28nm，經(jīng)過優(yōu)化以適應(yīng)Silicon Labs的無線連接產(chǎn)品組合，使未來的工藝技術(shù)設(shè)計(jì)周期更高效、更快速。
通過市場渠道的覆蓋范圍和交叉銷售機(jī)會加深客戶參與：德州儀器公司與客戶直接的客戶關(guān)系、經(jīng)驗(yàn)豐富的銷售團(tuán)隊(duì)、廣泛的網(wǎng)站和電子商務(wù)能力可以進(jìn)一步加速增長。Silicon Labs自2014年以來實(shí)現(xiàn)約15%的復(fù)合年收入增長的記錄得到了增加客戶訪問、交叉銷售機(jī)會和加深與現(xiàn)有客戶參與的支持。合并公司的加強(qiáng)產(chǎn)品組合將更好地服務(wù)其合并的客戶群。
巨大的協(xié)同機(jī)會：此次交易預(yù)計(jì)將產(chǎn)生約4.5億美元的年度制造和運(yùn)營協(xié)同效應(yīng)，自關(guān)閉后三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)。
